網絡營銷,從想火網開始!
免費發信息
想火網 > >

吉林知名的集成電路設計,高精品質

2019/7/4 13:45:40發布1次查看發布人:
吉林知名的集成電路設計,高精品質工藝流程簡hua為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機),位于smt生產線的zui前端。零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固ding位置上。所用設備為貼片機,位于smt生產線中印刷機的后面,yi般為高su機和泛用機按照生產需求搭配使用。
吉林集成電路設計是由于焊料從yi個焊球流到另yi個焊球引起的。流動是由于阻焊劑脫落或作用減弱引起的。阻焊劑是起到防止焊料從yi個焊球流到另yi個焊球的作用。當阻焊劑脫落就起不到預期的作用。bga的冷焊冷焊的判斷依據:冷焊的外表是非常不規則的,冷焊球的外邊沿扭曲,呈鋸齒狀。形成冷焊的主要原因:回流過程中焊球沒有穩ding和浸潤過程有抖動。焊膏和bga的焊球沒有完全浸潤。
知名的集成電路設計bga開路的判斷:用x ray檢測bga,有時用肉眼是很難識別開路現象的,需要采用獨特的多功能軟件來輔助。案例分析:例:焊球與周邊的焊球相比顯得很小且四周發虛,造成的原因是絲網堵塞,錫膏沒有被印刷上去。形成bga開路的原因:回流焊過程中,焊球的焊料流到附近的通孔造成開路現象。印刷時鋼網堵塞。tong箔氧hua,可焊性下降。回流溫度曲線不對,焊錫膏質量問題,貼片jing確度和壓力不夠。
集成電路設計pcb隨著波峰運行zui終要將焊料推至出口。在zui掛的情況下,焊料的表面張力和zui佳hua的板的波峰運行,在組件和出口端的波峰之間可實現零相對運動。這yi脫殼區域就是實現了去除板上的焊料。應提供充分的傾角,不產生橋接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷。有時,波峰出口需具有熱風流,以確保排除可能形成的橋接。在板的底部裝上表面貼裝元件后,有時,補償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區域的氣泡,而進行的波峰整平之前,使用湍流芯片波峰。

北京創元成業科技有限公司
010 81778288

該用戶其它信息

推薦信息

想火網 - 分類信息、免費發布信息平臺、B2B電子商務平臺
17173天龙八部手游礼包